减少六角砖生产过程中的孔隙率,可从原材料选择、生产工艺控制等方面入手,具体方法如下:
优化原材料选择
选用优质原料:选择致密度高、吸水率低的原料,如以高岭土、黏土等为主要原料时,要确保其化学成分和颗粒大小合适。对于非黏土砖,可选用氧化铝含量高的焦宝石熟料、合成均化莫来石熟料等作为骨料。
合理级配骨料:采用粗、中、细三级颗粒级配,如颗粒规模为 3.0—0.5mm、0.5—0.088mm、小于 0.088mm,遵循 “两头大、内里小” 的原则,减少中间颗粒,增加细粉,并适当增大临界颗粒尺度,使砖体结构更致密。
优化生产工艺
增加成型压力:适当提高成型压力,一般砖的成型压力应达到 137MPa,高密度砖的成型压力应为 176—215MPa,可采用 250t 的摩擦压砖机等设备,使砖体更致密,降低孔隙率。
优化模具设计:设计合理的模腔结构和出气孔位置,确保材料充型性好,减少气体聚集的可能性。同时,注意模具的排气性能,设计合适的气体通道和出气孔,及时排除气体。
控制烧结温度和时间:对于陶瓷六角砖等需要烧结的砖体,适当提高烧结温度,如将温度控制在 1350℃-1380℃,对于低气孔粘土砖可提高到 1420℃,并保证足够的保温时间,使砖体内部的气孔更易闭合,降低孔隙率。但要避免温度过高导致砖体出现其他缺陷。
采用还原气氛烧成:在烧成过程中,尤其是在 1200℃以上的升温和升至烧成***高温度后的保温过程中采用还原气氛,保温结束后转为常规氧化气氛,可使砖体中的杂质还原成较低熔点的氧化物,产生低熔点玻璃相,形成液相烧结,使砖体更致密,降低气孔率。
其他措施
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